| 深圳市华宇半导体有限公司,是一家提供集成电路晶圆测试、集成电路成品测试、成品编带、TURNKEY减薄、切割挑粒、封装代工服务的专业代工厂商.公司一直以客户为中心,用心服务,全力打造成为全球一流的半导后工序封装测试代工厂商. |
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深圳市华宇半导体有限公司联系信息
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联 系 人: |
赵勇 |
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区 号: |
0755
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邮 编: |
518103 |
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电 话: |
33818989
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传 真: |
33818990 |
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电子邮件: |
yppeter@hisemi.com.cn |
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网 址: |
http://www.hisemi.com.cn |
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地 址: |
广东省深圳市宝安区福永镇大洋路福安工业城一栋三楼 |
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晶圆切割、减薄
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